KD5XXXシリーズ透明・両面低表面抵抗感熱式カバーテープは、SOT、SOD、SOP、QFN、DFNなどのトランジスタおよび集積回路、ならびにMOSFET、IGBTなどの半導体チップ包装用途向けに設計されています。
透明性により包装工程中のリアルタイム外観確認が可能で、両面低表面抵抗構造によりキャリアテープとの密着性を向上させます。優れた熱封性と組み合わせることで、安定した封止性と高い信頼性を実現し、各種半導体部品の包装に最適なソリューションを提供します。
ベリリウム銅などの小型金属部品、各種受動部品、IC半導体分野におけるリード/ライトチップなどを対象に、先進的な帯電防止剤技術を採用しています。輸送および保管時において、外部の温度や湿度条件の影響を受け...
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