精密な受動部品向けに設計されており、霧面外観と両面高表面抵抗構造により、SMTタイプのコンデンサ、抵抗器、インダクタおよび精密コネクタの包装に適しています。
安定した物理特性により、保管および輸送中の湿気や汚染から部品を効果的に保護し、スムーズな実装工程を実現するとともに、電子モジュールの小型化および高集積化パッケージングをサポートします。
ベリリウム銅などの小型金属部品、各種受動部品、IC半導体分野におけるリード/ライトチップなどを対象に、先進的な帯電防止剤技術を採用しています。輸送および保管時において、外部の温度や湿度条件の影響を受け...
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