本製品は主にSMTタイプのインダクタおよび精密コネクタの包装用途に適しています。標準厚み0.058±0.005mmおよび両面高表面抵抗(SR:10¹⁰~10¹²Ω/cm²)を有する点が特長です。
透明外観(ヘイズ8~13、透過率85~90)により生産ライン上での外観検査が容易で、安定した剥離力および引張強度により、高速実装ラインにおいても安定した包装品質と実装信頼性を確保します。
ベリリウム銅などの小型金属部品、各種受動部品、IC半導体分野におけるリード/ライトチップなどを対象に、先進的な帯電防止剤技術を採用しています。輸送および保管時において、外部の温度や湿度条件の影響を受け...
詳細を見る
USA
English
日本語
中文简体























