KD5XXシリーズ透明感熱式カバーテープは、ROM、RAMなどのメモリチップ、ならびにCMOS、SOI、3D積層通信チップの包装に適しています。
透明性により包装工程中の外観確認が容易であり、フィルム面と接着面で異なる表面抵抗設計によりチップとの適合性を向上させています。優れた熱封性により、安定かつ確実な封止を実現し、チップ包装の品質および生産効率を支えます。
ベリリウム銅などの小型金属部品、各種受動部品、IC半導体分野におけるリード/ライトチップなどを対象に、先進的な帯電防止剤技術を採用しています。輸送および保管時において、外部の温度や湿度条件の影響を受け...
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